应用说明

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的高强度、高硬度、高弹性模量、高导热系数、低热膨胀系数等，以及良好的比刚度和光学加工性能，特别适合用于半导体装备中使用的精密陶瓷结构件。

应用场景

光刻机设备

光刻机设备