CORESIC® RBP模压反应烧结碳化硅陶瓷
材料特点
采用不同粒径颗粒级配的碳化硅微粉为原料，加入不同活性的碳源做为第二相，加入分散剂、粘结剂、助压剂等制作高固相浆料，通过喷雾造粒干燥制得高流动性球形粉体，采用模压或等静压成型工艺，真空气氛保护下高温反应渗硅烧结，通常烧结温度在1600-1700℃，烧结密度密度通常为3.0-3.05g/cm3，游离硅的含量通常为15-20%。
功能和应用
CORESIC® RBP碳化硅材料具有极高的具有优良的常温力学性能和高温承载能力，好的耐磨性和高的热导率，优异的高温稳定性，适合制造耐高温产品、高导热、耐磨损、耐腐蚀，耐高温承载等部件，可应用于电池材料、电子玻璃、耐磨结构件等领域。
材料性能表
CORESIC® RBP
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