应用
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Case

精细化工与制药

CORESIC® 碳化硅材料制作的换热管、块孔、换热板产品,适用于高腐蚀性化学物质的冷却、冷凝、加热、蒸发、薄膜蒸发和吸收设备。碳化硅换热设备比较传统的换热设备具有更加出色的换热效率,因而更加紧凑,体积小,易于拆卸、维护成本低。

微通道连续流化学

Coresic® 碳化硅材料具有的全面的优秀性能(高导热率、高硬度和高强度、普遍的抗腐蚀性能)使得它特别适合制作成微通道连续流化学反应器/设备的核心部件:反应管,反应板和反应板模组,碳化硅微通道反应器可以应用到更广阔的化学反应中。

电池材料

使用CORESIC® 碳化硅材料制作的辊棒和方梁在锂电池正极材料和负极材料的烧结窑炉中有广泛的应用。具有极高硬度和强度的碳化硅耐磨部件也可以用于锂电池材料的砂磨、分散等粉体处理设备。

光电照明

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的优良力学性能,如高强度、高硬度、高弹性模量等,特别适合用于光电照明外延片制造中的ICP刻蚀工艺, PVD工艺,RTP工艺,CMP工艺用载盘等精密陶瓷结构件。

半导体

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的高强度、高硬度、高弹性模量、高导热系数、低热膨胀系数等,以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于半导体装备中使用的精密陶瓷结构件。

光伏

CORESIC® RBS H/RBE H/RBP H碳化硅陶瓷是使用高纯碳化硅原料经5N高纯多晶硅料于高温下渗透所制造的高强度反应烧结碳化硅陶瓷部件,主要应用于太阳能电池片的热制程和镀膜制程中。其致密度高,具高强度、高热导率、抗氧化性强、耐强酸腐蚀以及耐高温的优异性能,即便在1300℃的工作环境下重复使用中也不会变形,有助于提高扩散工艺、氧化退火工艺、LPCVD工艺、PECVD工艺的产品质量和制造效率。

电子玻璃

CORESIC® 碳化硅优越的高温性能(强度、抗氧化性、低蠕变),高致密性和低气孔率,低杂质使得它成为电子玻璃成型工艺中耐热部件的理想材料。

光学

CORESIC® 碳化硅陶瓷高的比刚度,使其具有非常好的耐机械冲击变形能力。高热导率和低热膨胀系数,使其具有非常好的耐热变形能力,使其成为具有前途的光学反射材料。

国防军工

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的高比刚度、高比强度和在复杂环境下的化学惰性,使其在装甲系统上的应用十分具有前景,广泛应用于人体防护、车辆装甲防护和飞行器装备的防护装甲中。

CORESIC® 碳化硅材料制作的换热管、块孔、换热板产品,适用于高腐蚀性化学物质的冷却、冷凝、加热、蒸发、薄膜蒸发和吸收设备。碳化硅换热设备比较传统的换热设备具有更加出色的换热效率,因而更加紧凑,体积小,易于拆卸、维护成本低。

Coresic® 碳化硅材料具有的全面的优秀性能(高导热率、高硬度和高强度、普遍的抗腐蚀性能)使得它特别适合制作成微通道连续流化学反应器/设备的核心部件:反应管,反应板和反应板模组,碳化硅微通道反应器可以应用到更广阔的化学反应中。

使用CORESIC® 碳化硅材料制作的辊棒和方梁在锂电池正极材料和负极材料的烧结窑炉中有广泛的应用。具有极高硬度和强度的碳化硅耐磨部件也可以用于锂电池材料的砂磨、分散等粉体处理设备。

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的优良力学性能,如高强度、高硬度、高弹性模量等,特别适合用于光电照明外延片制造中的ICP刻蚀工艺, PVD工艺,RTP工艺,CMP工艺用载盘等精密陶瓷结构件。

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的高强度、高硬度、高弹性模量、高导热系数、低热膨胀系数等,以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于半导体装备中使用的精密陶瓷结构件。

CORESIC® RBS H/RBE H/RBP H碳化硅陶瓷是使用高纯碳化硅原料经5N高纯多晶硅料于高温下渗透所制造的高强度反应烧结碳化硅陶瓷部件,主要应用于太阳能电池片的热制程和镀膜制程中。其致密度高,具高强度、高热导率、抗氧化性强、耐强酸腐蚀以及耐高温的优异性能,即便在1300℃的工作环境下重复使用中也不会变形,有助于提高扩散工艺、氧化退火工艺、LPCVD工艺、PECVD工艺的产品质量和制造效率。

CORESIC® 碳化硅优越的高温性能(强度、抗氧化性、低蠕变),高致密性和低气孔率,低杂质使得它成为电子玻璃成型工艺中耐热部件的理想材料。

CORESIC® 碳化硅陶瓷高的比刚度,使其具有非常好的耐机械冲击变形能力。高热导率和低热膨胀系数,使其具有非常好的耐热变形能力,使其成为具有前途的光学反射材料。

CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的高比刚度、高比强度和在复杂环境下的化学惰性,使其在装甲系统上的应用十分具有前景,广泛应用于人体防护、车辆装甲防护和飞行器装备的防护装甲中。