材料
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NATERIAL

CORESIC® SG

CORESIC® SG凝胶注模无压固相烧结碳化硅陶瓷

 

材料特点

采用超细碳化硅微粉（粒径通常在0.5-1.0μm）为原料，B4C-C为烧结助剂，无需造粒，直接将碳化硅粉体，加入到单体、交联剂、水、分散剂、消泡剂、增韧剂、PH调节剂、缓凝剂等助剂形成的预混液中，在催化剂和引发剂的作用下，将单体交联剂固化形成三维网络结构，陶瓷粉体锁定在凝胶网络中，经过凝胶化学反应原位固化形成素胚，真空或氩气保护下高温烧结（温度通常在2100-2200℃），密度一般为3.05-3.1g/cm3，晶粒尺寸一般不超过20μm。

 

 

 

功能和应用

CORESIC® SG碳化硅材料具有极高的具有优良的力学性能，导热性能，优异的高温稳定性，以及良好的比刚度和光学加工性能，具有良好的低温和高温耐腐蚀性，适合制造耐化学腐蚀产品、热交换、和高温承载等部件，应用于化工换热、锂电新能源、高温窑具、半导体等领域。

 

 

材料性能表