碳化硅PVD载盘
CORESIC® SP碳化硅PVD载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸,穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工,以满足用户的具体使用要求。
性能优势
- 耐电浆冲击性;
- 良好的导热性,产品具有优异的温度均匀性;
- 良好的抗热震性能,可快速升降温。
规格型号

典型应用
LED芯片制造中的PVD(Physical Vapor Deposition),即物理气相沉积工艺,适合北方华创、应用材料等机台。
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